布线基板、电子装置以及电子模块
公开
摘要
布线基板具备具有第1面的绝缘基板和位于绝缘基板的布线导体，绝缘基板包括多型不同的多个SiC的块状晶体。电子装置具备上述布线基板和搭载于上述布线基板的电子部件。电子模块具备上述电子装置和搭载了上述电子装置的模块用基板。
基本信息
专利标题 ：
布线基板、电子装置以及电子模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114600235A
申请号 ：
CN202080075168.2
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
伊藤征一朗石崎雄一郎梅木阳贵
申请人 ：
京瓷株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
樊建中
优先权 ：
CN202080075168.2
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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