基板、电子器件及电子设备
授权
摘要
一种基板、电子器件及电子设备，涉及基板加工领域，用于提高产品良率。该基板包括：至少两个边部；和，至少一个端部，各端部连接相邻的两个边部。其中，各端部包括切割段和两个断裂段，切割段的一端通过一个断裂段连接相邻的两个边部中的一个边部，切割段的另一端通过另一个断裂段连接相邻的两个边部中的另一个边部。切割段配置为由工具切割形成，断裂段配置为在物理力的作用下形成。本公开提供的基板，可以避免激光被反射至基板上的电子元件，从而有利于防止烧伤电子元件，减少产品不良现象。
基本信息
专利标题 ：
基板、电子器件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020962193.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212577823U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
宋春雷曾磊王文亮郑亮亮
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司;京东方（河北）移动显示技术有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 ：
申健
优先权 ：
CN202020962193.X
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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