多层基板以及电子设备
授权
摘要
本实用新型涉及多层基板及电子设备。多层基板(101)具备：层叠体(10)，包含多个基材层；线圈(3)，形成于层叠体；安装电极(P1、P2)；和连接用导体(41、42)。层叠体(10)具有第1主面(VS1)(安装面)。线圈(3)在多个基材层的层叠方向(Z轴方向)具有卷绕轴。安装电极(P1、P2)形成于第1主面(VS1)。连接用导体形成于层叠体，在从Z轴方向观察的情况下，与线圈(3)重叠。此外，连接用导体具有开口(SL11、SL12、SL21、SL22)。开口是被构成连接用导体的导体包围的长条状。安装电极是在第1主面露出的连接用导体的一部分。由此，能够提高形成于安装面的安装电极的配置的自由度并且能够抑制形成于层叠体的线圈的电感的降低。
基本信息
专利标题 ：
多层基板以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921818468.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN210837423U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
镰田晃史
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李逸雪
优先权 ：
CN201921818468.6
主分类号 ：
H01F27/28
IPC分类号 ：
H01F27/28 H01F27/29 H01F5/00 H01F5/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/28
线圈；绕组；导电连接
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
