电路基板以及电子设备
授权
摘要
本实用新型提供一种电路基板以及电子设备。电路基板具备：绝缘性基板，具有在第1方向上排列的两个主面；第1电极导体层以及第2电极导体层，设置于绝缘性基板；第1线路导体层以及第2线路导体层，设置于绝缘性基板，分别与第1电极导体层以及第2电极导体层电连接，且在第1方向上观察具有线形状；和电极用导电性构件，在第1方向上观察，与第1电极导体层以及第2电极导体层重叠，且与第1电极导体层以及第2电极导体层电连接，且从绝缘性基板露出到外部，第1电极导体层以及第1线路导体层分别不与第2电极导体层以及第2线路导体层接触，在第1线路导体层传输信号，在第2线路导体层传输用于反馈控制的信号。
基本信息
专利标题 ：
电路基板以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123323502.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216700445U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
外川惠生
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
朴云龙
优先权 ：
CN202123323502.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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