电路基板的连接结构、电路基板的连接部及电子设备
专利权的终止
摘要
本发明提供可以缓和加热压焊时在连接部产生的温度差的电路基板的连接结构、电路基板的连接部及电子设备。电路基板的连接结构(10)包括第一电路基板(11)和第二电路基板(12)，隔着粘合剂(13)将第一连接部(15)与第二连接部(16)面对面配置，并且以使第一电路图案(17)与第二电路图案(18)相互接触的方式，由加压夹具(20)夹持第一连接部(15)和第二连接部(16)而进行加热压焊。在该电路基板的连接结构(10)中，第一电路基板(11)是软质基材(21)，并且只在软质基材(21)的背面(21B)上的、与第一连接部(15)相对应的区域中的一部分(27)上，设置导热率低于软质基材(21)的隔热层(28)。
基本信息
专利标题 ：
电路基板的连接结构、电路基板的连接部及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101341804A
申请号 ：
CN200580052366.2
公开（公告）日 ：
2009-01-07
申请日 ：
2005-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
富士原义人川端理仁
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
肖鹂
优先权 ：
CN200580052366.2
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K3/36
法律状态
2015-02-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101598341157
IPC(主分类) : H05K 1/14
专利号 : ZL2005800523662
申请日 : 20051222
授权公告日 : 20120222
终止日期 : 20131222
号牌文件序号 : 101598341157
IPC(主分类) : H05K 1/14
专利号 : ZL2005800523662
申请日 : 20051222
授权公告日 : 20120222
终止日期 : 20131222
2012-02-22 ：
授权
2009-02-25 ：
实质审查的生效
2009-01-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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