电路基板用连接器装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
一种电路基板用连接器装置,至少在第二水平方向上消除连接器的大型化的问题。具备壳体和保持于该壳体的端子以及加强金属件。壳体具有:突壁,其在高度方向突出;周壁,其在高度方向突出,在长度方向以及宽度方向包围突壁的周围;以及接收部,其在长度方向以及宽度方向上位于突壁与周壁之间,在高度方向凹陷。加强金属件具有以与配置于周壁的宽度部分的端部分别连结的状态,且以在高度方向相互分离的状态,在周壁的至少长度部分朝向端子延伸的第一部分以及第二部分。第二部分在高度方向上位于与第一部分的外端相同的位置,或者位于比外端接近安装面一侧,且在宽度方向上位于比第一部分靠壳体的内侧。
基本信息
专利标题 :
电路基板用连接器装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922358496.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-24
授权号 :
CN211404836U
授权日 :
2020-09-01
发明人 :
细田翔平
申请人 :
广濑电机株式会社
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
王玮
优先权 :
CN201922358496.0
主分类号 :
H01R13/502
IPC分类号 :
H01R13/502 H01R12/51 H01R12/71
法律状态
2021-03-19 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01R 13/502
变更事项 : 专利权人
变更前 : 广濑电机株式会社
变更后 : 广濑电机株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京都
变更后 : 日本神奈川县
变更事项 : 专利权人
变更前 : 广濑电机株式会社
变更后 : 广濑电机株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京都
变更后 : 日本神奈川县
2020-09-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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