高频电路基板
授权
摘要
本发明提供使相对介电常数和介电损耗正切值的值变低、机械强度和耐热性优异、有效利用MHz带域至GHz带域的大容量・高速通信的实现变得容易的高频电路基板。本发明是具有聚醚醚酮树脂膜（1）的高频电路基板，其特征在于，聚醚醚酮树脂膜（1）的频率800MHz以上100GHz以下的范围的相对介电常数为3.5以下且介电损耗正切值为0.007以下，聚醚醚酮树脂膜（1）的结晶度为15%以上，聚醚醚酮树脂膜（1）的最大拉伸强度为80N/mm2以上，且拉伸断裂伸长率为80%以上，聚醚醚酮树脂膜（1）的拉伸弹性模量为3000N/mm2以上，聚醚醚酮树脂膜（1）的钎焊耐热性为，即使聚醚醚酮树脂膜（1）在288℃的钎焊浴浮10秒也不变形。
基本信息
专利标题 ：
高频电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990000936.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-06
授权号 ：
CN215581900U
授权日 ：
2022-01-18
发明人 ：
权田贵司后藤大辅
申请人 ：
信越聚合物株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
张泽洲
优先权 ：
CN201990000936.0
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 B32B27/00 H05K3/38
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法律状态
2022-01-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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