卷收式电路基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种卷收式电路基板，包含挠性载体、图案化金属层及至少一个补强件，该图案化金属层至少包含第一图案部及第二图案部，该补强件设置于该第一图案部及该第二图案部之间，该第一图案部及该第二图案部间具有间隙，该间隙不小于50微米，该补强件用以增加该第一图案部至该第二图案部之间下方的该挠性载体的抗挠强度，并避免该卷收式电路基板被卷收时，该第一图案部及该第二图案部的显露表面被该挠性载体压伤而无法通过光学感测件检测。
基本信息
专利标题 ：
卷收式电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020687361.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN211959668U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
魏兆璟黄品宪李世川吴国玄
申请人 ：
颀邦科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN202020687361.9
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
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法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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