电路基板材料、预浸基材及电路基板
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种电路基板材料、预浸基材及电路基板。电路基板材料包括一树脂组成物，树脂组成物包括：10重量份(phr)至75重量份的聚苯醚热固性树脂、5重量份至40重量份的聚丁二烯热固性树脂以及5重量份至35重量份的增容剂。聚苯醚热固性树脂具有至少一改性基，至少一改性基是选自于由羟基、胺基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸酯基以及环氧基所构成的群组。增容剂是直链型烯烃聚合物。
基本信息
专利标题 ：
电路基板材料、预浸基材及电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114437532A
申请号 ：
CN202011245303.1
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李政中江泽修李建兴洪筱鹏施昱廷
申请人 ：
南亚塑胶工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
张福根
优先权 ：
CN202011245303.1
主分类号 ：
C08L71/12
IPC分类号 ：
C08L71/12 C08L9/00 C08J5/24 H05K1/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L71/00
由主链中形成醚键合的反应得到的聚醚的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L71/08
由羟基化合物或由它们的金属衍生物得到的聚醚
C08L71/10
由酚
C08L71/12
聚苯氧
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 71/12
申请日 : 20201110
申请日 : 20201110
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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