氟素树脂预浸材及应用其的电路基板
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种氟素树脂预浸材及应用其的电路基板。氟素树脂预浸材包括：100重量份的含氟树脂以及20至110重量份的无机填料，其中，含氟树脂包括重量百分比浓度10％至80％的聚四氟乙烯(PTFE)、重量百分比浓度10％至50％的全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)以及重量百分比浓度0.1％至40％的四氟乙烯‑全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)。电路基板包括氟素树脂基板以及形成于氟素树脂基板上的线路层。本发明公开的氟素树脂预浸材及应用其的电路基板可改善氟素树脂预浸材在压合时的流胶性与填缝性，以适用于制作高频电路基板。
基本信息
专利标题 ：
氟素树脂预浸材及应用其的电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114479322A
申请号 ：
CN202110334734.3
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-03-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
廖德超陈豪昇张智凯张宏毅
申请人 ：
南亚塑胶工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
张福根
优先权 ：
CN202110334734.3
主分类号 ：
C08L27/18
IPC分类号 ：
C08L27/18 C08L23/08 C08K3/36 C08K3/22 C08K7/14 C08J5/24 H05K1/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L27/00
具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的组合物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以卤素为终端；此种聚合物衍生物的组合物
C08L27/02
未用化学后处理改性的
C08L27/12
含氟原子
C08L27/18
四氟乙烯的均聚物或共聚物
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 27/18
申请日 : 20210329
申请日 : 20210329
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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