预浸料及使用该预浸料的层积板和印刷电路板
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明的目的在于提供无卤且耐热性、阻燃性、冲孔加工性、绝缘性优异的预浸料及使用该预浸料的层积板和印刷电路板。具体来讲，提供对事先用含有烷氧基硅烷衍生物和/或烷氧基硅烷衍生物的缩合物的组合物进行了浸透处理的纸基材，浸透含有酚醛树脂的热固性树脂组合物，并加热干燥而得到的预浸料，以及使用该预浸料的层积板和印刷电路板。
基本信息
专利标题 ：
预浸料及使用该预浸料的层积板和印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1780528A
申请号 ：
CN200510123236.5
公开（公告）日 ：
2006-05-31
申请日 ：
2005-11-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
奈良部嘉行坂井和永佐藤美纪
申请人 ：
日立化成工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟晶
优先权 ：
CN200510123236.5
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 H05K1/00 B32B15/08 C08G59/62
法律状态
2009-08-26 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-07-26 ：
实质审查的生效
2006-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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