玻璃布、预浸料以及印刷电路板
公开
摘要
本发明涉及玻璃布、预浸料以及印刷电路板。本发明的目的在于提供介电常数低、绝缘可靠性优异的玻璃布。一种玻璃布，其为对由多根玻璃单丝形成的玻璃丝进行织造而成的玻璃布，前述玻璃单丝中，B2O3组成量为15质量％～30质量％，SiO2组成量为45质量％～60质量％，P2O5组成量为2质量％～8质量％，前述玻璃布的灼烧失重值为0.90质量％～2.0质量％。
基本信息
专利标题 ：
玻璃布、预浸料以及印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114591524A
申请号 ：
CN202210136812.3
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2018-10-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
柿崎宏昂杉村昌治立花信一郎
申请人 ：
旭化成株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202210136812.3
主分类号 ：
C08J5/24
IPC分类号 ：
C08J5/24 C08L63/00 H05K1/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J5/00
含有高分子物质的制品或成形材料的制造
C08J5/24
用预聚物浸渍材料，该预聚物能在被浸渍的材料中就地聚合，如预浸渍片的制造
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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