柔性印刷电路板用层积体
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本发明提出高频领域中的信号应答性良好的柔性印刷电路板用层积体。所述柔性印刷电路板用层积体是具有加强体层(A)、电绝缘体层(B)和导电体层(C)依次层积的3层层积结构的柔性印刷电路板用层积体,电绝缘体层(B)由含氟共聚物形成,所述含氟共聚物含有基于四氟乙烯和/或三氟氯乙烯的重复单元(a)、基于除四氟乙烯和三氟氯乙烯之外的含氟单体的重复单元(b)以及基于具有酸酐残基和聚合性不饱和键的单体的重复单元(c),与电绝缘体层(B)相接的面的导电体层(C)的表面粗糙度在10μm以下。该柔性印刷电路板用层积体的高频领域中的信号应答性良好,耐弯曲性良好。

基本信息
专利标题 :
柔性印刷电路板用层积体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101080957A
申请号 :
CN200580043549.8
公开(公告)日 :
2007-11-28
申请日 :
2005-12-07
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
岩佐毅船木篤樋口義明
申请人 :
旭硝子株式会社
申请人地址 :
日本东京
代理机构 :
上海专利商标事务所有限公司
代理人 :
沙永生
优先权 :
CN200580043549.8
主分类号 :
H05K1/03
IPC分类号 :
H05K1/03  B32B15/082  C08F214/18  
法律状态
2018-09-04 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 1/03
变更事项 : 专利权人
变更前 : 旭硝子株式会社
变更后 : AGC株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
2010-04-07 :
授权
2008-01-23 :
实质审查的生效
2007-11-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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