一种多层印刷柔性电路板

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种多层印刷柔性电路板，包括第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板、第一粘结层和第二粘结层，所述第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板从上到下依次设置，所述第一柔性电路板和第二柔性电路板之间设置有第一粘结层，所述第一柔性电路板和第二柔性电路板通过第一粘结层固定连接，第二柔性电路板和第三柔性电路板之间设置有第二粘结层，所述第二柔性电路板和第三柔性电路板之间通过第二粘结层固定连接，所述第一粘结层和第二粘结层的内部中间位置设置有导热薄板；本实用新型通过设置导热薄板、散热管和导电镀铜管，解决了现有的技术散热效果差，安全程度低，容易失效甚至损坏，使用寿命短的问题。

基本信息

专利标题：

一种多层印刷柔性电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922039959.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-23

授权号：

CN210781524U

授权日：

2020-06-16

发明人：

郑永凯

申请人：

深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福永街道塘尾新源工业区第12栋二楼B区

代理机构：

深圳众邦专利代理有限公司

代理人：

王金

优先权：

CN201922039959.7

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11