本发明公开了一种柔性印刷电路板及其制作方法，包括基板本体和覆盖膜，所述基板本体的顶部与覆盖膜的底部通过粘合剂相粘合，所述基板本体底部的正面与背面均通过粘合剂粘合有第一加强板，所述基板本体底部的两侧且位于第一加强板的两侧均通过粘合剂粘合有第二加强板，所述基板本体包括导热层，本发明涉及柔性印刷电路板技术领域。该柔性印刷电路板及其制作方法，通过基板本体底部的正面与背面均通过粘合剂粘合有第一加强板，在该电路板底部的四周设置有加强板，提高了该电路板的强度，使用过程中不易被撕裂，导热层、第一散热孔和第二散热孔的设置使得该电路板的散热性能更好，延长了该电路板的使用寿命。