柔性印刷电路板用粘接剂组合物、柔性印刷电路板用粘接剂和柔...
实质审查的生效
摘要
作为在湿热环境下的长期耐久性优异、粘接性也优异的粘接剂组合物，提供一种柔性印刷电路板用粘接剂组合物，其特征在于，其为含有聚酯系树脂(A1)的粘接剂组合物，所述聚酯系树脂(A1)包含源自多元羧酸类的结构单元和源自多元醇类的结构单元，上述聚酯系树脂(A1)满足下述的条件。[1]酯键浓度为7毫摩尔/g以下。[2]酸值为3mgKOH/g以上。[3]玻璃化转变温度(Tg)为‑5℃以上。
基本信息
专利标题 ：
柔性印刷电路板用粘接剂组合物、柔性印刷电路板用粘接剂和柔性印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114555749A
申请号 ：
CN202080073175.9
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
中根宇之
申请人 ：
三菱化学株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202080073175.9
主分类号 ：
C09J167/02
IPC分类号 ：
C09J167/02 C09J163/00 C09J167/00 H05K1/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J167/00
基于由在主链中形成1个羧酸酯键的反应得到的聚酯的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J167/02
由二羧基与二羟基化合物衍生的聚酯
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 167/02
申请日 : 20200918
申请日 : 20200918
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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