树脂组合物、树脂片、树脂固化物、树脂基板以及层叠基板

授权

摘要

本发明提供能够形成散热性和耐电痕性优异的树脂固化物、树脂基板以及层叠基板的，且填充性优异的树脂组合物。本发明提供的树脂组合物包含：含有环氧化合物的主剂、固化剂和无机颗粒，其中，固化剂包含一分子内构成芳香环的碳原子数相对于总碳原子数的比率为85％以上的芳香族化合物，无机颗粒的含量以溶剂以外的成分合计为基准计为40～75体积％，无机颗粒包含氮化硼颗粒和不同于氮化硼颗粒的颗粒，氮化硼颗粒的含量以溶剂以外的成分合计为基准计为3～35体积％。

基本信息

专利标题：

树脂组合物、树脂片、树脂固化物、树脂基板以及层叠基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110461937A

申请号：

CN201880020991.6

公开（公告）日：

2019-11-15

申请日：

2018-03-13

授权号：

CN110461937B

授权日：

2022-05-10

发明人：

榎本启二山下正晃首藤广志杉山强原井智之清水丰

申请人：

TDK株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司

代理人：

杨琦

优先权：

CN201880020991.6

主分类号：

C08L63/00

IPC分类号：

C08L63/00 B32B27/18 B32B27/38 C08G59/40 C08K3/00 C08K3/38 C08K5/13 C08K5/18 C08K5/5313