绝缘性树脂组合物、绝缘性树脂固化物、层合体及电路基板
实质审查的生效
摘要
绝缘性树脂组合物包含有机材料和无机填料，所述有机材料含有环氧树脂、胺系固化剂、在1分子中具有1个以上羟基的磷酸酯化合物和重金属钝化剂，所述无机填料的含量为50质量％以上95质量％以下。
基本信息
专利标题 ：
绝缘性树脂组合物、绝缘性树脂固化物、层合体及电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364738A
申请号 ：
CN202080063653.8
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-10-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
木元裕纪熊谷良太八岛克宪
申请人 ：
电化株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
杨宏军
优先权 ：
CN202080063653.8
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08L71/02 C08K3/22 C08K5/25 C08K3/38 C08K5/3472 C08G59/50 B32B15/20 B32B15/01 B32B33/00 H05K1/05
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 63/00
申请日 : 20201007
申请日 : 20201007
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
