绝缘性树脂组合物、绝缘性树脂固化物、层合体及电路基板
实质审查的生效
摘要
绝缘性树脂组合物，其包含有机材料和无机填料，有机材料含有环氧树脂；固化剂；在1分子中具有1个以上羟基的磷酸酯化合物；重金属钝化剂和受阻酚系抗氧化剂，无机填料的含量为50质量％以上95质量％以下。
基本信息
专利标题 ：
绝缘性树脂组合物、绝缘性树脂固化物、层合体及电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114341263A
申请号 ：
CN202080062853.1
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-10-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
木元裕纪熊谷良太八岛克宪
申请人 ：
电化株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
杨宏军
优先权 ：
CN202080062853.1
主分类号 ：
C08L63/02
IPC分类号 ：
C08L63/02 C08L71/02 C08K3/22 C08K5/25 C08K5/3475 C08G59/50 B32B15/01 B32B33/00 H05K1/03 H05K1/05
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
C08L63/02
双酚的聚缩水甘油醚类
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 63/02
申请日 : 20201007
申请日 : 20201007
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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