树脂基板
授权
摘要
本实用新型提供一种树脂基板，具备：树脂基材，具有主面；电极焊盘，形成在所述主面；阻挡膜，在外周具有沿着所述主面而突出的多个突出部，形成在所述主面，并且配置为覆盖所述电极焊盘的外周整体；电路用导体图案，形成在所述主面，并且一部分被所述阻挡膜覆盖；和覆盖膜，形成在所述主面，覆盖所述阻挡膜的包含所述多个突出部在内的一部分和所述电路用导体图案中的从所述阻挡膜露出的露出部的一部分，所述多个突出部是具有顶点的尖端变细形状，所述多个突出部中的至少2个配置在夹着所述电路用导体图案的所述露出部的位置处。
基本信息
专利标题 ：
树脂基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990000845.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN215453444U
授权日 ：
2022-01-07
发明人 ：
荒木伸一驹木邦宏
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
刘慧群
优先权 ：
CN201990000845.7
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 H05K3/34
法律状态
2022-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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