树脂多层基板
授权
摘要
树脂多层基板(101)具备：树脂基材(10)，层叠多个树脂层而形成；功能导体图案(31、32、33)，形成在多个树脂层的至少一个；和第1虚设导体(D111、D112、D113、D114、D121、D122、D123、D124、D131、D132、D133、D134)，分别形成在包含形成功能导体图案(31、32、33)的树脂层在内的多个树脂层。第1虚设导体不与功能导体图案(31、32、33)导通。多个第1虚设导体被配置为从层叠方向观察间歇性地包围功能导体图案(31、32、33)。此外，在层叠方向上相邻的第1虚设导体彼此被配置为从层叠方向观察相互不重叠。
基本信息
专利标题 ：
树脂多层基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990001151.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN215265794U
授权日 ：
2021-12-21
发明人 ：
多胡茂上坪祐介田中千绘佐藤贵子前川大辉
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
韩聪
优先权 ：
CN201990001151.5
主分类号 ：
H01F17/00
IPC分类号 ：
H01F17/00 H05K1/16 H05K3/46
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F17/00
信号类型的固定电感器
法律状态
2021-12-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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