树脂多层基板
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摘要
一种树脂多层基板(101)，具备将包含开口树脂层(树脂层(11a))的多个树脂层(11a、12a)层叠而形成的基材(10A)、导体图案(31)以及层间连接导体(V1、V2)。在基材(10A)形成有凹部(D11)。开口树脂层(树脂层(11a))是配置在比其它树脂层(12a)靠第1主面(S1)侧的树脂层。凹部(D11)由从开口树脂层的一面(VS1)侧通过切削加工形成的第1开口(AP11)和其它树脂层(12a)构成。层间连接导体(V1、V2)在从开口树脂层的另一面(VS2)侧通过切削加工形成的第2开口填充导体而形成。第1开口(AP11)的一面(VS1)侧的缘端部与导体图案(31)不相接。
基本信息
专利标题 ：
树脂多层基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202090000340.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-05
授权号 ：
CN216531888U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
古村知大多胡茂藤井洋隆
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
韩聪
优先权 ：
CN202090000340.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/46
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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