树脂基板
授权
摘要
实现在具备将导电性膏固化而形成的层间连接导体的结构中抑制了层间连接导体的导体损耗的树脂基板。树脂基板(101)具备树脂基材(10)、形成在所述树脂基材(10)的导体图案(信号导体(31)、接地导体(41、42、43)、信号电极(P2)等)和形成在树脂基材(10)的层间连接导体(V2、VG1、VG2、VG3)等。层间连接导体(V2、VG1～VG3)在厚度方向(Z轴方向)上延伸，具有金属体(50)及高电阻构件(61)。高电阻构件(61)与金属体(50)接触，电阻率比金属体(50)高。金属体(50)的厚度方向上的最大长度(L1)比层间连接导体的厚度方向上的长度(L2)的1/2长(L1＞L2/2)。
基本信息
专利标题 ：
树脂基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020974124.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN212876193U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
大村翼
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
赵琳琳
优先权 ：
CN202020974124.0
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 H05K1/09 H05K1/11
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
