树脂基板和电子设备
授权
摘要
本实用新型提供一种树脂基板和电子设备。树脂基板(101)具备树脂基材(10)。树脂基材(10)具有至少一部分被弯曲加工的第1树脂部(F1)和与第1树脂部(F1)不同的第2树脂部(F2A、F2B)。第1树脂部(F1)的弹性模量比第2树脂部(F2A、F2B)的弹性模量低，第1树脂部(F1)的熔点比第2树脂部(F2A、F2B)的熔点低(或者，第1树脂部(F1)的弯曲加工时的损耗角正切比第2树脂部(F2A、F2B)的弯曲加工时的损耗角正切高)。树脂基板还具备：导体图案，形成在树脂基材；和多个层间连接导体，形成在树脂基材，并与导体图案连接。多个层间连接导体配置于第2树脂部。
基本信息
专利标题 ：
树脂基板和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990000895.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN214544897U
授权日 ：
2021-10-29
发明人 ：
高田亮介
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
刘慧群
优先权 ：
CN201990000895.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H01L23/14 H05K3/46
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法律状态
2021-10-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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