树脂基板以及电子设备
授权
摘要
本实用新型提供一种树脂基板以及电子设备。树脂基板具备：树脂体；层间连接导体，形成于所述树脂体；导体图案，与所述层间连接导体接合；第1树脂层，具有第1热膨胀系数；和第2树脂层，具有第2热膨胀系数，所述树脂体具有：空隙，形成在所述层间连接导体以及所述导体图案的接合部的附近；和接触部，与所述层间连接导体接触，所述第1热膨胀系数大于所述第2热膨胀系数，所述空隙形成在所述第1树脂层，所述接触部形成在所述第2树脂层。
基本信息
专利标题 ：
树脂基板以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990000632.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN213126630U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
上坪祐介
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
刘慧群
优先权 ：
CN201990000632.4
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 H05K3/40 H05K3/46
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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