树脂多层基板以及电子设备
授权
摘要
本实用新型涉及树脂多层基板以及电子设备，树脂多层基板(101)具备：层叠体(10)，具有第1主面(VS1)；腔体(CV)，形成在第1主面(VS1)；和导体图案(21、22、31、32)，形成在层叠体(10)。层叠体(10)层叠以树脂为主材料的多个绝缘基材层(11、12、13、14、15)而形成，并具有弯曲部。腔体(CV)具有侧面(SS)以及底面(BS)。侧面(SS)与底面(BS)的边界的至少一部分(部分(CP1、CP2))由与侧面(SS)以及底面(BS)接连的导体图案(31、32)构成。
基本信息
专利标题 ：
树脂多层基板以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990000741.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-22
授权号 ：
CN214101885U
授权日 ：
2021-08-31
发明人 ：
糟谷笃志
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
韩聪
优先权 ：
CN201990000741.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H01L23/12 H05K3/46
法律状态
2021-08-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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