树脂多层基板
授权
摘要
本实用新型提供一种树脂多层基板。树脂多层基板具备：层叠体，层叠多个树脂层而形成；第1平面导体，形成于所述多个树脂层中的任一个；以及层间连接导体，形成于所述多个树脂层中的任一个，并与所述第1平面导体连接，所述层间连接导体具有：第1层间连接导体；以及第2层间连接导体，由与所述第1层间连接导体不同的材料构成，并与所述第1层间连接导体接合，所述第2层间连接导体在接合所述第1层间连接导体的接合部与接合其它导体的接合部之间具有横截面积比其它部分小的缩颈部。
基本信息
专利标题 ：
树脂多层基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202090000466.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN215991352U
授权日 ：
2022-03-08
发明人 ：
冈本真典大菅健圣
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
朴云龙
优先权 ：
CN202090000466.0
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/46 H05K3/40
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法律状态
2022-03-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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