树脂多层基板
授权
摘要
本实用新型提供一种树脂多层基板，具备：绝缘基材，层叠多个第1树脂层以及多个第2树脂层而成，具有第1主面；导体图案，形成于所述绝缘基材；和安装电极，仅形成在所述第1主面，所述第2树脂层的杨氏模量比所述第1树脂层的杨氏模量高，所述多个第1树脂层以及所述多个第2树脂层在所述多个第1树脂层以及所述多个第2树脂层的层叠方向上分散配置，所述绝缘基材在所述层叠方向上进行了二等分时，具有位于所述第1主面侧的第1部分和远离所述第1主面的第2部分，所述第1部分中的所述第2树脂层的体积比率比所述第2部分中的所述第2树脂层的体积比率高。
基本信息
专利标题 ：
树脂多层基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990001027.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN215268953U
授权日 ：
2021-12-21
发明人 ：
永井智浩多胡茂
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
刘慧群
优先权 ：
CN201990001027.9
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H01Q1/38 H05K1/03
法律状态
2021-12-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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