树脂多层基板
授权
摘要
树脂多层基板(101)具备：层叠体(30)，层叠包含第1树脂层(11、12、13)以及第2树脂层(21、22、23)的多个树脂层而成；过孔导体(V1、V2、V3、V11、V12、V13)，形成于第1树脂层；和接合部(61、62、71、72)，至少一部分形成于第2树脂层，并且与过孔导体接合。接合部(61、62、71、72)比过孔导体(V1、V2、V3、V11、V12、V13)脆。第2树脂层的线膨胀系数比过孔导体的线膨胀系数以及接合部的线膨胀系数大且比第1树脂层的线膨胀系数小。
基本信息
专利标题 ：
树脂多层基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990001227.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN215453372U
授权日 ：
2022-01-07
发明人 ：
上坪祐介胜部毅高田亮介
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
韩聪
优先权 ：
CN201990001227.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K3/46
法律状态
2022-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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