树脂多层基板以及电子设备
授权
摘要
本实用新型实现一种树脂多层基板及电子设备，在具备树脂基材、导体图案及保护层的结构中，抑制了施加外力时的上述导体图案的损伤所导致的电特性的变化。树脂多层基板(101)具备：具有相互对置的第1主面(VS1)以及第2主面(VS2)的树脂基材(30)；仅形成于第1主面(VS1)的安装电极(P1、P2)；形成于第2主面(VS2)的保护层(2)；和形成于树脂基材(30)的导体图案(41、42、43)。树脂基材(30)形成为包含多个第1树脂层(11、12、13、14)，保护层(2)由比具有第2主面(VS2)的第1树脂层(14)的树脂材料硬的绝缘树脂构成。导体图案(41、42、43)形成于第2主面(VS2)与保护层(2)的界面以外以及保护层(2)以外。
基本信息
专利标题 ：
树脂多层基板以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922028979.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN211828497U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
镰田晃史
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
赵琳琳
优先权 ：
CN201922028979.4
主分类号 ：
H01G4/30
IPC分类号 ：
H01G4/30 H01G4/224 H01G4/232 H01F5/00 H01F5/04 H01P1/203 H01P3/00 H01L23/14 H01L23/498 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/30
叠层电容器
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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