一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、电路基板和印刷电路...
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摘要
本发明涉及一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、电路基板和印刷电路板，以组分(A)、(B)、(C)和(D)总计为100重量份计，包括如下组分：(A)含磷酸酐1‑40重量份；(B)环氧树脂1‑40重量份；(C)马来酰亚胺化合物30‑80重量份；(D)除(A)以外的环氧固化剂0‑40重量份；(E)填料5‑300重量份；所述填料的中位粒径D50为2‑5μm，最大粒径D100为5‑8μm。本发明提供的热固性树脂组合物制备得到的电路基板，兼具高耐热性、高Tg、高阻燃性、高剥离强度、低CTE以及低Dk/Df，且阻燃剂不会析出。
基本信息
专利标题 ：
一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、电路基板和印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114605779A
申请号 ：
CN202011447988.8
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄天辉奚龙林伟许永静
申请人 ：
广东生益科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
巩克栋
优先权 ：
CN202011447988.8
主分类号 ：
C08L63/02
IPC分类号 ：
C08L63/02 C08L63/04 C08K5/3415 C08K3/34 C08K3/36 C08K9/06 C08G59/42 C08G59/62 C08J5/24 B32B15/20 B32B15/14 B32B17/04 B32B17/12 H05K1/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
C08L63/02
双酚的聚缩水甘油醚类
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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