电路基板用LCP树脂组合物、电路基板用LCP膜及其制造方...
公开
摘要
本发明提供能够在不过度损害液晶聚酯所具有的机械特性、电特性、耐热性等优异的基本性能的情况下实现线膨胀系数小且尺寸稳定性优异的电路基板用LCP膜的、电路基板用LCP树脂组合物等。电路基板用LCP膜的制造方法，其特征在于，至少具备下述工序：组合物准备工序，准备至少含有液晶聚酯100质量份、及含噁唑啉基的聚合物1～20质量份的LCP树脂组合物；膜形成工序，将前述LCP树脂组合物熔融挤出，形成TD方向的线膨胀系数(α2)为50ppm/K以上的LCP膜；和加压加热工序，对前述LCP膜进行加压加热处理，得到TD方向的线膨胀系数(α2)为16.8±12ppm/K的电路基板用LCP膜。
基本信息
专利标题 ：
电路基板用LCP树脂组合物、电路基板用LCP膜及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630866A
申请号 ：
CN202080075177.1
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-11-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小川直希升田优亮
申请人 ：
电化株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
杨宏军
优先权 ：
CN202080075177.1
主分类号 ：
C08L67/04
IPC分类号 ：
C08L67/04 C08L25/06 C08L67/00 C08J5/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L67/00
由主链中形成1个羧酸酯键反应得到的聚酯的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L67/04
由羟基酸得到的聚酯，如内酯
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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