铝电路基板的制造方法

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摘要

本发明公开了铝电路基板的制造方法，所述制造方法包括：向陶瓷基材吹喷包含铝粒子及/或铝合金粒子的经加热的金属粉体，由此在陶瓷基材的表面上形成金属层的工序。金属粉体中至少一部分的温度在到达至陶瓷基材的表面的时刻为金属粉体的软化温度以上且为金属粉体的熔点以下。金属粉体中至少一部分的速度在到达至陶瓷基材的表面的时刻为450m/s以上且1000m/s以下。

基本信息

专利标题：

铝电路基板的制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110382738A

申请号：

CN201880013217.2

公开（公告）日：

2019-10-25

申请日：

2018-02-22

授权号：

CN110382738B

授权日：

2022-04-08

发明人：

黑田圣治荒木弘长谷川明渡边诚酒井笃士谷口佳孝山田铃弥

申请人：

国立研究开发法人物质·材料研究机构;电化株式会社

申请人地址：

日本茨城县

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

杨宏军

优先权：

CN201880013217.2

主分类号：

C23C24/04

IPC分类号：

C23C24/04 B32B15/04 B32B15/20 H05K1/09 H05K3/14