一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板、电路基板和...
公开
摘要
本发明涉及一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板、电路基板和印刷电路板，以组分(A)、(B)、(C)和(D)总计为100重量份计，所述热固性树脂组合物包括如下组分：(A)含磷活性酯1‑40重量份；(B)环氧树脂1‑40重量份；(C)除(A)以外的环氧固化剂0‑30重量份；(D)马来酰亚胺化合物30‑80重量份；(E)填料5‑300重量份。本发明提供的树脂组合物得到的层压板以及电路基板具有优异的介电性能、较低吸水率、更好的耐热性、高Tg、低CTE等性能，同时具有良好的剥离强度，且阻燃剂和填料不容易析出和分离。
基本信息
专利标题 ：
一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板、电路基板和印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114605780A
申请号 ：
CN202011448006.7
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄天辉奚龙林伟王碧武
申请人 ：
广东生益科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
巩克栋
优先权 ：
CN202011448006.7
主分类号 ：
C08L63/02
IPC分类号 ：
C08L63/02 C08L63/04 C08K5/5313 C08K5/5399 C08K5/3415 C08K3/36 C08K3/34 C08K9/06 C08J5/24 B32B15/20 B32B15/14 B32B17/04 B32B17/12 H05K1/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
C08L63/02
双酚的聚缩水甘油醚类
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
