一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板和高频电路基...
公开
摘要
本发明提供一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板和高频电路基板，所述热固性树脂组合物以固体组分重量份计，包括如下组分：(A)环氧树脂：1‑40重量份；(B)马来酸酐改性物：1‑40重量份；(C)马来酰亚胺化合物：30‑80重量份；(D)活性酯：1‑40重量份，其中所述马来酸酐改性物中含聚丁二烯或氢化聚丁二烯链段。本发明所述热固性树脂组合物在保证树脂组合物具有较高Tg，优良耐湿热性的同时，有效提升了树脂组合物的介电性能；并使预浸料、印制电路用层压板具有优异性能的同时具有优良的机械加工性能。
基本信息
专利标题 ：
一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板和高频电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114621559A
申请号 ：
CN202011448004.8
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄天辉奚龙林伟
申请人 ：
广东生益科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
巩克栋
优先权 ：
CN202011448004.8
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08L47/00 C08L35/06 C08K13/02 C08K5/3415 C08K3/36 C08K3/22 C08K5/3445 B32B17/04 B32B17/06 B32B17/12 B32B15/20 B32B27/04 B32B27/18 B32B27/38 H05K1/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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