高频树脂组合物、半固化片、层压板、层间绝缘薄膜、高频电路...
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种高频树脂组合物、半固化片、层压板、层间绝缘薄膜、高频电路基板及电子设备。高频树脂组合物，以固体重量计，包括：氰酸酯树脂20‑100份、环氧树脂5‑80份、固化剂0‑40份、阻燃剂0‑30份以及促进剂0‑10份；所述氰酸酯树脂包括茚满结构氰酸酯。本发明采用含茚满结构氰酸酯的树脂组合物而制作的半固化片、层间绝缘薄膜、层压板均具有优良的耐湿热性和介电性能，较高的玻璃化温度，并满足较好的综合性能。
基本信息
专利标题 ：
高频树脂组合物、半固化片、层压板、层间绝缘薄膜、高频电路基板及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114316589A
申请号 ：
CN202111660651.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨宋王宁储正振崔春梅
申请人 ：
苏州生益科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星龙街288号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩晓园
优先权 ：
CN202111660651.X
主分类号 ：
C08L79/04
IPC分类号 ：
C08L79/04 C08L63/00 C08J5/24 C08K7/14 B32B27/04 B32B17/02 B32B17/12 B32B15/20 B32B15/14 B32B37/06 B32B37/10 H05K1/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L79/00
不包括在C08L61/00至C08L77/00组内的，由只在主链中形成含氮的，有或没有氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物
C08L79/04
在主链中具有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 79/04
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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