印制电路用新型覆铜箔层压板
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
本实用新型涉及一种印制电路用新型覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)，其特征在于使用天然纤维纸和玻璃纤维毡两种增强材料，使纸覆箔板的机械强度、平整度、冲剪加工性得到改善。这种覆箔板的生产工艺较简单，成本较低，玻璃纤维毡与纸结合较牢，它的机械强度介于玻璃布纸芯覆箔板与纸覆箔板两者之间，适合进行冲剪加工。其他电气、物理等性能均能和纸覆箔板媲美，适用于制作电视机、录音机、收音机等电路板。
基本信息
专利标题 ：
印制电路用新型覆铜箔层压板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN87214958.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1987-11-09
授权号 ：
CN87214958U
授权日 ：
1988-10-05
发明人 ：
刘俊泉
申请人 ：
刘俊泉
申请人地址 ：
北京市宣武区枣林前街甲21号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN87214958.7
主分类号 ：
H05K3/02
IPC分类号 ：
H05K3/02 H05K1/03
法律状态
1992-03-04 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1989-07-12 ：
授权
1988-10-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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