金属基覆铜箔层压板
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种金属基覆铜箔层压板，由金属基板、粘接层和铜箔复合粘结组成，以其粘接层是热阻＜1的散热绝缘粘接层为主要特征，且所说粘接层是微细颗粒状三氧化二铝和树脂混合物粘接层，本实用新型具有性价比较高，热阻小，绝缘性能好，剥离强度大等特点，是一种用作模块电源板、LED照明基板和汽油发动机点火器板等的优质层压板。
基本信息
专利标题 ：
金属基覆铜箔层压板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620165311.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-12-05
授权号 ：
CN200980202Y
授权日 ：
2007-11-21
发明人 ：
邵建良钱立成
申请人 ：
邵建良
申请人地址 ：
213032江苏省常州市新北区新桥镇新桥村委工业区
代理机构 ：
常州市天龙专利事务所有限公司
代理人 ：
夏海初
优先权 ：
CN200620165311.4
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03
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法律状态
2017-01-25 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101700186560
IPC(主分类) : H05K 1/03
专利号 : ZL2006201653114
申请日 : 20061205
授权公告日 : 20071121
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101700186560
IPC(主分类) : H05K 1/03
专利号 : ZL2006201653114
申请日 : 20061205
授权公告日 : 20071121
终止日期 : 无
2007-11-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN200980202Y.PDF
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