本实用新型公开了一种金属基覆铜箔板，涉及电路板技术领域，包括芯板，所述芯板的上表面和底面均设置有无碱玻璃纤维板，每个所述无碱玻璃纤维板远离芯板的一侧面均设置有导热硅脂。本实用新型设计结构合理，它能够通过散热鳍片板的设置，并贴附于石墨烯导板的表面，以复合的热交换模式来散热，通过石墨烯导板的设置，能够具有非常好的热传导性能，以便于配合导热硅脂进行散热，通过导热硅脂的设置，导热硅脂俗称散热膏，用于导热及散热，保证了电子仪器、仪表等的电气性能的稳定，通过无碱玻璃纤维板的设置，无碱玻璃纤维板为无机纤维，具有不燃性，耐化学性佳，弹性限度内伸长量大且拉伸强度高。