金属基覆铜板
授权
摘要
本实用新型提供一种金属基覆铜板，金属基覆铜板包括自上而下依次叠置的第一线路层、绝缘层、第二线路层、粘胶层和金属基层。金属基覆铜板上开设有散热孔，散热孔在金属基覆铜板的厚度方向上依次贯穿第一线路层、绝缘层和第二线路层。散热孔的内周壁上设置有第一铜镀层，第一铜镀层连接第一线路层和第二线路层。第一铜镀层所围成的中心孔内填充有导热胶，导热胶的导热系数在2瓦/米·度至5瓦/米·度范围内。导热胶的上表面与第一线路层的上表面共面设置，且导热胶的上表面与第一线路层的上表面上设置有第二铜镀层。该金属基覆铜板能够提高电子元件散热性能。
基本信息
专利标题 ：
金属基覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922355243.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN211152321U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
蔡旭峰林晨高彦欣苏俭余杨国栋梁远文
申请人 ：
广东全宝科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区白蕉镇科技工业园新科一路23号
代理机构 ：
珠海智专专利商标代理有限公司
代理人 ：
薛飞飞
优先权 ：
CN201922355243.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
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法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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