一种高导热金属基双面铝基覆铜板

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摘要

本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种高导热金属基双面铝基覆铜板，包括第一铝基板、固定板、第二铝基板、覆铜板、第一高导热粘接片、树脂绝缘层、导热碳粉和第二高导热粘接片，所述第一铝基板的底部前后左右两侧均固定安装有固定板。该高导热金属基双面铝基覆铜板，通过设置高导热绝缘层，可起到较好的绝缘效果，在第一铝基板和第二铝基板外侧设置有绝缘层也可起到绝缘效果，通过设置覆铜板、高导热绝缘层、无机填料和导热碳粉可起到较好的导热效果，避免覆铜板的内部产生较高的温度，起到较好的导热和散热效果，避免其内部的电路出现短路或故障的现象，同时也可增加覆铜板的使用寿命，更有利于使用者使用。

基本信息

专利标题：

一种高导热金属基双面铝基覆铜板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921861259.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-31

授权号：

CN211531410U

授权日：

2020-09-18

发明人：

周文英程展李长岭张剑丁金龙施华吴伟夏海燕别红玲

申请人：

乾乐欣展新材料技术（上海）有限公司

申请人地址：

上海市奉贤区南桥镇旗港路730号3幢

代理机构：

上海点威知识产权代理有限公司

代理人：

许晓琳

优先权：

CN201921861259.X

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/03 H05K1/05