具有导热通道的金属基覆铜板
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摘要
一种具有导热通道的金属基覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和金属基板层，所述金属基板层底部平行设有多条凹陷的导热通道；每条导热通道贯通金属基板层底部表面；本实用新型的具有导热通道的金属基覆铜板，适用于地面照明灯具，即照明方向向上的灯具，灯具产生的热量经由导热通道逸散，可在导热通道内形成微弱而稳定的散热气流，导热通道不仅增加了散热面积，还可在一定程度上优化散热气流布局，形成有序流动的微弱气流，促进散热，避免气流紊乱或凝滞导致的散热效果降低，防止热量在金属基覆铜板局部过度聚集，有利于提高金属基覆铜板的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
具有导热通道的金属基覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022248398.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN213280208U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
马忠雷王刚蒋志俊蒋文施吉连朱德明向峰沈振春
申请人 ：
泰州市旺灵绝缘材料厂
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港区永安洲镇马船路北侧2号
代理机构 ：
苏州汉东知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈伟
优先权 ：
CN202022248398.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
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法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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