一种高导热金属基覆铜板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高导热金属基覆铜板，涉及覆铜板技术领域，其技术方案要点是：包括由上而下依次设置的导电层、绝缘层、粘结层、金属基板以及导热层，所述金属基板靠近导热层的一侧设置有多个导热凸沿，所述导热层上设有与导热凸沿对应的对接槽，所述导热层远离金属基板的一面设有散热保护层，所述散热保护层上设有多个散热孔，所述导热层上设有插接于散热孔内的散热片。本实用新型能够保护导热层不受损坏，并配合散热孔与散热片提高散热效果，具有提高其导热、散热效果的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热金属基覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020695318.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN211744861U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
罗龙华杨虎
申请人 ：
厦门英勒威新材料科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔明路32号五层563
代理机构 ：
厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
苏娟
优先权 ：
CN202020695318.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/05
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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