一种高导热的金属基覆铜板

专利权的终止

摘要

一种高导热的金属基覆铜板，包括金属基板，在金属基板上至少有一层绝缘介质层和至少一层导体层，且导体层在绝缘介质层之上，导体层是由含铜的材料制成。本实用新型中的导热绝缘介质层，只含有高导热、高电阻率的无机物填料和树脂。因此它的绝缘层具有良好的热稳定性、优良的热传导能力和电性能。它还能为在它之上装配的器件提供足够的机械支撑以及达到高封装密度的要求，并为电路的实现提供了有效的电气互连层，它还为器件的散热提供了高效的散热媒介。

基本信息

专利标题：

一种高导热的金属基覆铜板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620032367.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-08-31

授权号：

CN200941382Y

授权日：

2007-08-29

发明人：

史奕彤曹易陶一真

申请人：

焦作市恒元电子材料有限公司

申请人地址：

454150河南省焦作市高新技术创业服务中心3号厂房

代理机构：

郑州中原专利事务所有限公司

代理人：

张绍琳

优先权：

CN200620032367.2

主分类号：

H01L23/492

IPC分类号：

H01L23/492 H01L23/373

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/492

基片或平板的

法律状态

2016-10-26 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101684352213
IPC(主分类) : H01L 23/492
专利号 : ZL2006200323672
申请日 : 20060831
授权公告日 : 20070829
终止日期 : 20150831

2007-08-29 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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