一种高导热铝基覆铜板

授权

摘要

本实用新型公开了一种高导热铝基覆铜板，包括主体，所述主体的左侧端中间部位固定连接有凹槽若干，所述主体的右侧端中间部位固定连接有与凹槽相对应的凸块若干，所述主体的左侧端上下两侧均固定连接有卡扣槽，所述主体的表面粘附有高导热层且高导热层的表面喷涂有防腐蚀层，本实用新型铝基覆铜板之间方便连接，大大提高了铝基覆铜板的实用性，并且铝基覆铜板的导热性能和防腐蚀性能十分好。

基本信息

专利标题：

一种高导热铝基覆铜板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021727661.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-18

授权号：

CN212737296U

授权日：

2021-03-19

发明人：

纪秀峰史怀家程松银孙振涛贾振平

申请人：

天津晶宏电子材料有限公司

申请人地址：

天津市津南区八里台镇八里台工业园区丰泽三大道1-1号

代理机构：

天津市科航尚博专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

吴疆

优先权：

CN202021727661.1

主分类号：

B32B3/06

IPC分类号：

B32B3/06 B32B15/20 B32B15/14 B32B17/02 B32B9/00 B32B9/04 B32B33/00