高导热性刚柔结合厚铜板立体形多层板
授权
摘要
本实用新型公开了高导热性刚柔结合厚铜板立体形多层板，包括第一基层，第一基层上设置有第二基层，第二基层上设置有第一地层，第一地层上设置有第一双面板，第一双面板的另一面设置有电源层，电源层上设置有第三基层，第三基层上设置有第四基层，第四基层上设置有信号层。确保电路板的电路信号输送稳定，避免信号出现不完整的情况，各层之间相互衔接，保证电路板的强度稳定。
基本信息
专利标题 ：
高导热性刚柔结合厚铜板立体形多层板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021179121.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212649777U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
陈斌卢耀普卢振华黄治国
申请人 ：
悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区经济开发区尹中南路999号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
王丽
优先权 ：
CN202021179121.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
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法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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