覆铜板和覆铜板热压组件

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体而言，涉及一种覆铜板和覆铜板热压组件。覆铜板，其包括依次层叠设置的铜箔、电阻层、电介质层、电阻层和铜箔，所述电阻层的厚度为0.01μm‑2μm，所述电阻层的方块电阻为10‑100Ω/cm²。通过在覆铜板的铜箔下方形成电阻层，可以对该电阻层和铜箔层经过刻蚀后形成电阻结构，取代了与电阻相关的芯片零部件，从而解决了在芯片类电阻零件的安装过程中，粘合表面上会出现不连续性，导致信号损失或粘合表面的长期可靠性出现问题的情况。

基本信息

专利标题：

覆铜板和覆铜板热压组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020844911.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-19

授权号：

CN213733795U

授权日：

2021-07-20

发明人：

王海彬

申请人：

青岛零频新材料科技有限公司

申请人地址：

山东省青岛市黄岛区滨海街道办事处山川路1号

代理机构：

深圳智汇远见知识产权代理有限公司

代理人：

李雪鹃

优先权：

CN202020844911.3

主分类号：

B32B9/00

IPC分类号：

B32B9/00 B32B9/04 B32B15/20 B32B15/04 B32B15/00 B32B15/08 B32B15/092 B32B15/06 B32B15/088 B32B25/16 B32B27/00 B32B27/38 B32B27/34