真空热压活性钎焊法制备覆铜板的方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了真空热压活性钎焊法制备覆铜板的方法，包括以下步骤：S1：将瓷片用加入清洁剂的清洁液清洗干净，清水中过3‑5遍；S2：将步骤S1中清洗后的瓷片放入盐酸液浸泡，再浸入去离子水中超声波清洗30分钟后，以酒精脱水，烘干；S3：将烘干后的瓷片的两侧表面均匀涂覆活性焊料并烘干；S4：将铜片贴合在活性焊料的表面；S5：施加1～10Kg/cm2的重力；S6：将步骤S4中的组合体放入真空保持5*10e3～10e4pa,温度850～950℃的真空炉中保温10min进行钎焊。本发明采用活性焊料真空钎焊工艺,使陶瓷与铜片结合紧密，其中间产生10‑20μm的活性过度层，提高IGBT模块陶瓷封装基板耐高温的可靠性。本发明具有成本低、生产效率高、制备过程简单等特点，可以满足工业化大规模生产需要。
基本信息
专利标题 ：
真空热压活性钎焊法制备覆铜板的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114535733A
申请号 ：
CN202011331684.5
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
康丁华刘溪海颜勇
申请人 ：
娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
申请人地址 ：
湖南省娄底市经济开发区二园区
代理机构 ：
长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马家骏
优先权 ：
CN202011331684.5
主分类号 ：
B23K1/00
IPC分类号 ：
B23K1/00 B23K1/008 B23K1/20 B23K35/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/00
申请日 : 20201124
申请日 : 20201124
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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