一种高导热铝基覆铜板
授权
摘要

本实用新型公开了一种高导热铝基覆铜板,包括铝基覆铜板和多块导热板,所述铝基覆铜板由从上至下安装的铜箔层、导热绝缘层和铝材基层组成,导热绝缘层的两侧均设有插槽,导热板一端均插入插槽中,导热板的顶面上均设有多个凹槽,凹槽的一侧均安装有弹片,弹片另一端均安装有导热片,铝基覆铜板的下端安装有多个将导热板定位的定位机构,导热板远离铝基覆铜板的一侧面上均安装有竖板。本实用新型结构简单,能根据安装空间的大小向外拉出导热板,通过弹片能向上抬起导热片,使导热片形成类似散热翅叶的结构,通过导热片和导热板大大的增加了散热面积和效率,在不使用,导热板和导热片能隐藏在导热绝缘层中,不影响铝基覆铜板的正常大小和运输。

基本信息
专利标题 :
一种高导热铝基覆铜板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123063123.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-07
授权号 :
CN216466642U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
丁明清
申请人 :
深圳亿达美科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道西乡大道与新湖路交汇处魅力时代花园1栋A座1422
代理机构 :
深圳市世通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘付靖
优先权 :
CN202123063123.4
主分类号 :
B32B15/20
IPC分类号 :
B32B15/20  B32B3/30  B32B3/08  B32B15/04  B32B33/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/20
由铝或铜组成
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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