一种高导热双面覆铜板
授权
摘要
本实用新型公开一种高导热双面覆铜板，包括第一陶瓷覆铜板、以及设置在第一陶瓷覆铜板正下方的第二陶瓷覆铜板；所述第一陶瓷覆铜板包括由上而下设置的一第一铜层加厚层、一第一预金属化铜层、一第一氮化铝陶瓷层、一下表面呈凹状金属加工层；所述第二陶瓷覆盖板包括由上而下设置的一上表面呈凸状金属加工层、一第二氮化铝陶瓷层、一第二预金属化铜层、一第二铜层加厚层；所述第一陶瓷覆铜板与第二陶瓷覆铜板叠加，对应的凹状金属加工层与凸状金属加工层的凹凸处对应咬合在一起。本实用新型得到一种结合强度高、不易变形的高导热双面覆铜板。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热双面覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920774617.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-23
授权号 ：
CN209592026U
授权日 ：
2019-11-05
发明人 ：
杨晓战
申请人 ：
深圳思睿辰新材料有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区松子坑水库路9号A1栋三楼
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭西洋
优先权 ：
CN201920774617.7
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/367 H01L21/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2019-11-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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